Mediatek dikabarkan akan akan mengungkapkan SoC Helio G36 baru untuk smartphone gaming. Mereka bakal mengumumkan berbagai teknologi dan inovasi baru di ajang Mobile World Congress (MWC) 2023 yang digelar dari 27 Februari hingga 2 Maret 2023 di Barcelona, Spanyol.
Seri Dimensity dari cip seluler yang ditenagai 5G itu kemungkinan akan menjadi salah satu perhatian publik.
Cip tersebut bakal memberi daya pada smartphone dan tablet generasi berikutnya dan akan menawarkan peningkatan dalam berbagai aspek dibandingkan pendahulunya.
Hal itu juga kemungkinan akan mencakup peningkatan konektivitas, multimedia, pemrosesan gambar, Artificial Intelligent (AI), dan masih banyak lagi.
Selama MWC 2023 berlangsung, SoC Dimensity 9200 menjadi chipset kelas atas anyar yang disematkan pada handset unggulan.
MediaTek juga mengklaim bahwa seri Dimensity 7000 baru di acara tersebut, akan memberi daya pada perangkat kelas menengah yang lebih terjangkau dan jajarannya bakal mencakup Dimensity 7200.
Di luar chip Dimensity anyar, perusahaan itu juga akan mengungkapkan SoC Helio G36 baru untuk smartphone gaming.
Di antara berbagai pengumuman chip baru, perusahaan itu juga akan merilis chip Filogic baru untuk konektivitas yang lebih baik pada produk – produk seperti router mesh, smart tv, perangkat streaming, ponsel, tablet, laptop, dan lainnya.
Kemudian, platform Genio baru akan menyertakan chipset high end dan mid range yang mendukung berbagai produk smart home dan perangat IoT.
Selain itu, Mediatek juga menampilkan teknologi 5G mmWave beam yang dikembangkan bersama Ericsson.
Pengumuman baru juga bakal mencakup 5G UltraSave untuk mmWave dengan Keysight 5G Network Emulation Solutions.
Editor: Abdul Hadi
